《iPhone 5S中的MEMS麦克风：楼氏电子和瑞声科技》

本项目共涉及两份MEMS麦克风逆向工程报告，重点介绍全球排名前两位——楼氏电子和瑞声科技，两家供应商的最新设计和工艺情况。

在iPhone 5S中，楼氏电子成功地将两颗MEMS麦克风打入苹果（2013年营收成长率达48%），而苹果中的第三颗MEMS麦克风则来自中国的瑞声科技。并且，为了改善MEMS麦克风性能，楼氏电子和瑞声科技都对其产品设计和工艺做了修改。

相比iPhone 5中的MEMS麦克风，楼氏电子主要改变了MEMS芯片上transducers数量（直接影响芯片尺寸）和背板厚度。同时，瑞声科技也改变了MEMS芯片设计（仍然是英飞凌供货）和关键层的厚度。

本报告提供完整的MEMS麦克风逆向分析：

* 清晰的照片

* 材料分析

* iPhone 5S中MEMS麦克风比较

* 封装/装配示意图

* 制造工艺流程

* 深入的制造成本分析

* 供应链评估

* 售价预估

精彩预览：

iPhone 5S拆解

楼氏电子和瑞声科技两款MEMS麦克风封装情况

楼氏电子和瑞声科技的ASIC芯片标记

楼氏电子和瑞声科技的MEMS芯片标记

楼氏电子和瑞声科技的MEMS芯片工艺流程（样刊模糊化）

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